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2023年4月6日 · 涂覆材料可以分为无机和有机两种,无机材料主要有陶瓷（勃姆石、氧化铝）,有机材料主要有PVDF、芳纶等。 无机材料的主要优势在于技术更为成熟,生产成本更低,性价比高,经济性较有机涂覆有明显优势；有机涂覆最高大的优势就是产品性能好,但
2019年11月7日 · 电子灌封胶种类非常多,这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。 1.环氧树脂灌封胶. 通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。 用于 电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。 适用于
2023年9月25日 · 电路板上用的胶有很多种,2024-12-25 就给大家分享一些常见的胶。 一、红胶. 红胶是一种聚烯化合物,受热后容易发生固化,当它所受的温度达到150℃凝固点时候,红胶就开始由膏状体变成固体,利用这一特性,可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定,线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。 线路板上的元件,特别是双面贴装的线路
5 天之前 · 电子封装胶是用于封装电子器件,是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。 经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。 因此,电子封装胶需要具有 耐高低温, 介电强度高, 绝缘性好, 环保安全方位 的特点。 为什么选择环氧树脂？ 随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展,电子元器件的散热问题成为影响其
2022年4月17日 · 动力电池 模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,本文从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。 灌封胶是一个广泛的称呼, 原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。 灌封胶材料可分为： 环氧树脂灌封
2023年2月1日 · 电容器灌封料是适用于电力电容器的表面密封和固定的固化剂。 树脂(A)为聚醚填充料等,固化剂(B)为改性 异氰酸酯 等。 由聚醚与辅助材料经脱水精确制后再加填充料和催化剂进行反应,然后经研磨混合、过滤而成。
2023年1月13日 · 电子灌封胶种类繁多,包括：导热灌封胶、环氧灌封胶、硅胶灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。 导热灌封胶 (HCY)它是一种高粘度的阻燃导热灌封胶,由硅胶材料制成。 它可以在室温下干燥,也可以在温度下干燥,具有温度越高,干燥越快的特点。 它是一种由简单的粘合硅胶材料或基本上由传热材料粘合硅胶材料制成的产品。 它是一种通常由精确致制造商制造的
2021年7月14日 · 电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为印制电路板、集成电路、平板显现器、太阳电池、电子标签等的重要原材料,越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的效果。
2018年3月26日 · 涂胶聚酰亚胺薄膜现已被广泛应用于电工职业：电线、线圈绝缘、挠性印刷线路板的基材、掩盖膜、发电机线槽、磁性导线绝缘、变压器及电容器绝缘以及压敏胶带等。
2021年7月30日 · 电子灌封胶种类非常多,但正如我们上文提到的,聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶是三大主流 产品。 环氧树脂是环氧树脂灌封胶的主要组分,一般由双酚A环氧树脂,固化剂（胺类或酸酐）,补强助剂和填料等组成。 环氧树脂灌封胶的主要优点是黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间；性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业；灌封和固化过程