内/外贸生产厂家
2023年4月12日 · 针对无主栅电池封装,机构整理了各种封装方式的优缺点。在众多封装方案中,明冠新材根据自身研发方向、结合市场需求推出了自己关于异质结电池的整体解决方案。针对多主栅电池,明冠推出异质结专用POE/EPE胶膜。
2021年6月27日 · 当前,基于传统丝印的MBB多主栅技术已经成为各电池路线主流金属化方式,新型SMBB、电镀、转移印刷、银包铜等技术正在积极推进产业化验证,一旦验证将加速推进TOPCON、HJT等高效电池片技术产业化。 国产化+新型浆料应用,进一步降低浆料自身价格。 除了对于金属化工艺的优化升级,对于银浆材料本身的降本优化同样具备较大意义。 而且降本后
2023年8月8日 · HJT电池工艺主要包括4个环节：制绒、非晶硅沉积、TCO沉积、丝网印刷；远少于PERC（10个）和TOPCON（12-13个）。 其中,非晶硅沉积主要使用PECVD方法。 TCO薄膜沉积目前有两种方法：RPD(反应等离子体沉积)和PVD（物理化学气象沉积）。
2024年1月2日 · 无主栅技术 是异质结降银利器。 无主栅技术主要指电池在丝印工序中,印刷细栅后不印主栅。 与传统的主栅技术相比, 无主栅技术优势主要包括 ：
2024年10月29日 · 2024年6月,通威在GW级异质结中试线上攻克了15μm细线宽铜栅线量产技术、柔性接触连续电镀、铜栅线异质结电池互联等关键核心技术。 2024年9月,捷得宝以高效的电镀线量产技术,与一家TOPCon领军企业合作TOPCon铜电镀。
2020年11月9日 · 异质结太阳电池英文名称缩写为HIT（Heterojunction with Intrinsic Thin-layer）,中文名称为本征薄膜异质结电池。异质结电池最高早由日本三洋公司于1990年研发成功,并被注册为商标,后续进入异质结领域的企业为了避免专利纠纷而纷纷采用了不同的称谓,比如
2023年9月26日 · 标准测试条件:1000W/m2,AM1.5,25°C; 以上技术参数受限于技术变更及测试。 浙江润海新能源有限公司保留最高终解释权。
会议将探讨光伏行业展望与 0BB 技术市场前景,异质结、TOPCon 和 XBC 电池无主栅技术研发进展,低成本高可信赖性的 0BB 封装材料,无主栅电池技术的测试方法,无主栅串焊设备、胶粘剂、覆膜设备和栅线承载膜,SmartWire、覆膜、焊接 + 点胶、点胶工艺
2020年7月1日 · HIT (异质结电池,Heterojunction with Intrinsic Thin layer)是一种在 P 型氢化非晶硅和 n 型氢化非晶硅与 n 型硅衬底之间增加一层非掺杂 (本征)氢化非晶硅薄膜的电池结构。 标准晶体硅太阳能电池是一种同质结电池,即 PN 结是在同一种半导体材料上形成的,而异质结电池的 PN 结采用不同的半导体材料构成。 日本三洋公司在 1990 年发明出 HIT 电池并申请为注册商
2024年12月12日 · 会议将探讨光伏行业展望与0BB技术市场前景,异质结、TOPCon和XBC电池无主栅技术研发进展,低成本高可信赖性的0BB封装材料,无主栅电池技术的测试方法,无主栅串焊设备、胶粘剂、覆膜设备和栅线承载膜,SmartWire、覆膜、焊接+点胶、点胶 工艺的